其次，在封装领域，chiplet技术的实现必须依赖先进封装，如SiP、2.5D/3D等，因此国内封装厂必须抓住这一趋势。设计方面，核心处理模块与其他模块之间的高速互连主要通过BaseDie/IODie/DietoDie设计来实现。

Chiplet有望成为支持高性能计算存储的关键。美国正在开发的三台超级计算机Aurora、El Capitan和Frontier均采用Chiplet解决方案作为CPU和GPU。 AMD、Intel、华为的服务器处理器芯片均采用Chiplet解决方案来提升计算能力。突破和性能改进。未来，随着全球消费电子行业、HPC计算等对chiplet的需求，chiplet市场前景广阔。

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随着摩尔定律达到极限，chiplet被业界普遍认为是未来五年提升算力的主要技术。此外，我国产业中短期内还无法解决EUV光刻机的瓶颈。 7nm以下工艺实现难度较大，也被寄予厚望，是我国突破半导体技术卡壳的重要途径。 Chiplet产业链蕴藏着强大的商机，但国内Chiplet芯片设计公司屈指可数。东方财富期货免费手机版东方财富期货iPhone版东方财富期货Android版。

芯创科技还推出了高性能、低成本的Innolink Chiplet解决方案。天天基金手机免费版天天基金iPhone 版天天基金Android 版天天基金iPad 版。新股申购、可转债申购、千股、千条评论、智能选股，产品：东方财富电脑版/手机版、天天基金手机版、东方财富期货电脑版、精选数据领航版。目前Chiplet的价值挖掘主要集中在降低成本和扩大设计规模上。也就是说Chiplet有两个明显的好处。

在封装方面，chiplet封装演进的本质是在控制成本的同时尽可能提高互连的密度和速度。从2D封装到2.5DChiplet、3DChiplet，封装环节价值的重要性预计将持续提升。英特尔相信，这六大技术支柱将带来指数级的创新，也将成为英特尔未来十年甚至未来五十年的主要驱动力。

可以说，超异构为chiplet实现了更大的价值，使chiplet解决方案得以更广泛的落地，推动了chiplet技术的成熟和市场的繁荣。此后，云服务制造商、芯片代工厂、系统原始设备制造商、芯片IP供应商和芯片设计公司纷纷加入UCIe联盟。不难看出计算行业对于Chiplet标准建设和生态建设的期待。

在算力需求方面，训练ChatGPT消耗的算力约为每天3640 PetaFLOPs，这意味着每秒千万亿次运算的算力训练模型需要3640天。