公司主要引线框架包括冲压、蚀刻工艺生产的集成电路框架系列、电力电子系列和分立器件系列、表面贴装系列、LED表面贴装阵列系列。键合线包括键合金线和键合线。铜线系列产品、引线框架产销量始终位居全球前列。 2015年，公司研发中心被评为省级企业研发中心。 2015年，浙江康强电子（芯片）封装材料研究院成立。 2017年获批建立省级博士后工作站。

如今，康强电子正站在中国半导体行业的前沿，全力投入半导体材料的自主创新和研发，努力勾画中国民族电子工业的美好未来，热忱通过创新服务全人类的福祉，力争成为中国自主半导体封装材料行业的优质骨干企业。今年以来，公司启动数字化工厂建设，打造数字化透明车间，提升全流程可控性。 2017年被评为宁波市工业行业骨干培育企业、第二批宁波市制造业冠军培育企业。

康强公司宁波工厂占地面积约81,000平方米，建筑面积约105,800平方米。 2017年第二季度初，公司开始筹划工厂扩建项目。引线框架包括冲压、蚀刻工艺生产的集成电路框架系列、表面贴装系列、LED表面贴装阵列系列、电力电子系列和分立器件系列，年产能超过1000亿片；键合线包括按键合金线和键合铜线系列产品，产能达3.6亿米，产品供国内外各大芯片封装公司使用。