未来，随着全球消费电子行业、HPC计算等对chiplet的需求，chiplet市场前景广阔。英特尔进一步提出利用六大不同的技术支柱来应对未来数据的多样性、数据量的爆发式增长以及处理方式的多样性。

Chiplet有望成为支持高性能计算存储的关键。美国正在开发的三台超级计算机Aurora、El Capitan和Frontier均采用Chiplet解决方案作为CPU和GPU。 AMD、Intel、华为的服务器处理器芯片均采用Chiplet解决方案来提升计算能力。突破和性能改进。

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在算力需求方面，训练ChatGPT消耗的算力约为每天3640 PetaFLOPs，这意味着每秒千万亿次运算的算力训练模型需要3640天。在封装方面，chiplet封装演进的本质是在控制成本的同时尽可能提高互连的密度和速度。从2D封装到2.5DChiplet、3DChiplet，封装环节价值的重要性预计将持续提升。

SOC本质上也是异构和并行的。 SOC可以看作是由CPU+GPU、CPU+ISP、CPU+Modem等多个异构并行子系统组成的系统。Chiplet已经被AMD、Intel、Apple、华为、三星等公司证明有效，并且通过Chiplet技术实现了巨大的产品价值和效益。可以说，超异构为chiplet实现了更大的价值，使chiplet解决方案得以更广泛的落地，推动了chiplet技术的成熟和市场的繁荣。

目前Chiplet的价值挖掘主要集中在降低成本和扩大设计规模上。也就是说Chiplet有两个明显的好处。 Chiplet产业链蕴藏着强大的商机，但国内Chiplet芯片设计公司屈指可数。根据研究公司Omdia 的报告，2024 年使用Chiplet 的处理器芯片的全球市场规模将达到58 亿美元，到2035 年将达到570 亿美元。

此后，云服务制造商、芯片代工厂、系统原始设备制造商、芯片IP供应商和芯片设计公司纷纷加入UCIe联盟。不难看出计算行业对于Chiplet标准建设和生态建设的期待。第三，UCIe白皮书中给出的Chiplet封装集成的价值在于满足日益增长的性能需求。芯片面积增大。有些设计甚至可能超出掩模面积限制。改用多个小芯片也更有利于提升。屈服。

第四，Chiplet封装集成模式还允许用户自主选择Die的数量和类型。目前国内企业对chiplet的探索主要集中在CPU和GPU两大领域。但从长远来看，随着chiplet产业链的更加成熟，chiplet的发展将不仅仅局限于如此大型的芯片，而是将拥有更广阔的应用空间。